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本发明提供一种避免由于阻焊层和其它层之间热膨胀系数不同而引起断裂的多层印刷电路板，本发明的多层印刷电路板包括由采用交错方法和重复依次在基板上制成的导电电路和树脂绝缘层，以及制成最上层的阻焊层，并且阻焊层包含无机填料。...
该专利属于IBIDEN股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过IBIDEN股份有限公司授权不得商用。

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