温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种半导体器件，包括：带状布线基片；半导体元件，设置在带状布线基片的一个主表面上；焊球或凸起电极，设置在带状布线基片的另一个表面上，同时与包括半导体元件的带状布线基片的主表面的预定位置电连接；以及空心管形基片，其中带状布线基片以...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。