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一种软性电路板的制造方法，包括以下步骤：提供一基材，其中该基材具有一第一表面以及与该第一表面相对的一第二表面，其中该第一表面作为形成一导电线路用；以及利用一激光燃烧法，将该基材烧出多个孔洞以暴露出位于该第一表面的该导电线路。本发明藉由激光燃...
该专利属于明基电通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过明基电通股份有限公司授权不得商用。

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