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柔性基板、半导体器件、摄像装置和放射线摄像系统制造方法及图纸
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下载柔性基板、半导体器件、摄像装置和放射线摄像系统的技术资料
文档序号:3731301
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柔性基板,包括一端连接外部连接端子的内引线和被覆内引线的薄膜,配置在基板上方的薄膜区域比外部连接端子薄。具有基板、外部连接端子、由内引线和被覆内引线的薄膜构成的柔性基板的器件制造方法,使薄膜距外部连接端子近的尖端和基板对准;粘接薄膜和基板侧...
该专利属于佳能株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过佳能株式会社授权不得商用。
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