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本发明提供利用激光钻孔加工的电解铜箔的覆铜层压板，该电解铜箔的粗面作为激光入射面，制造印刷电路板时，由于改善了作为激光入射面的铜箔表面，可使激光钻孔极为容易，适合形成小径间隙通孔。...
该专利属于株式会社日矿材料所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日矿材料授权不得商用。

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