温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提出了一种半导体封装装置。本申请通过在包覆第一芯片和第二芯片的第一模封材的上下两侧，分别设置第一重布线层和第二重布线层，藉由CTE相同/相近的两层重布线层彼此对抗避免结构发生翘曲，并将桥接线路设置在第一重布线层和第二重布线层之间，即能...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。