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一种在用于安装半导体芯片的电路板中设置电容器的半导体器件封装，其中： 所述电容器直接设置于所述电路板的半导体芯片安装表面之下； 在所述电路板的所述半导体芯片安装表面形成在一个表面露出以便所述半导体芯片的电极端子可直接连接的连接焊...
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