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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:3730858
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一种半导体装置,具有在布线基板上安装有包含存储芯片的多个半导体芯片的多芯片模块结构,其特征在于: 上述存储芯片具有:包含多个存储元件的集成电路、电连接于上述集成电路的多个电极、覆盖上述集成电路且使上述多个电极露出而形成的绝缘层、形成在...
该专利属于株式会社日立制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社日立制作所授权不得商用。
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