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配线构造及制造方法、带配线构造的半导体装置及配线基板制造方法及图纸
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文档序号:3730848
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本发明揭示一种能包含能简化制造工序的传输线路构造的配线构造。该配线构造,包括在基板上的第1绝缘膜上形成的第1槽,沿第1槽的内面的至少一部分、形成在第1槽的延伸方向的第1配线,以及构成与第1配线一起传输信号用的传输线路、经第2绝缘膜、与第1配...
该专利属于三洋电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三洋电机株式会社授权不得商用。
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