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本发明公开了一种多层堆叠线路电路板及其制造方法，它解决了电路板的线路厚度限制导电量小的问题，它包括有基板（１）、堆积在基板（１）上的线路基层（２）、其特征在于：在基层（２）上堆叠多层线路涂层（３），基层（２）与多层线路涂层（３）固定连通为一...
该专利属于联能科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联能科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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