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描述了一种高灵敏度和很少胶凝的光活性树脂组合物，和使用该组合物用光刻法制造具有高分辨率布线图和通孔的线路板和多层陶瓷基材的方法。该组合物含有含多价金属粉末和／或多价金属氧化物粉末的无机粉末、具有烯类不饱和双键的碱溶性第一聚合物、具有烯类不饱...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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