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一种可以在晶片阶段完成所对应元件的封装结构与其制作方法，为一种以两片或两片以上的基板所构成的晶片级封装结构；于此基板上进行各类半导体元件或光电元件或光学元件或微机电元件或生医元件或电感、电阻、电容等被动元件制造过程及各类薄膜与厚膜材料等相关...
该专利属于亚太优势微系统股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亚太优势微系统股份有限公司授权不得商用。

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