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一种用于将焊糊料给送到电子基板（１３０）上的给送系统（１００），包括一通路填充糊料的加压源（１４１，１４２）和一连接到该通路填充糊料的加压源（１４１，１４２）上的压头（２００）。所述压头（２００）包括一主体（２１０）和一个磨损部分（２２０）...
该专利属于霍尼韦尔国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过霍尼韦尔国际公司授权不得商用。

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