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一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用ＨＡＬ处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。引线端子插入并且安装...该专利属于日本电气英富醍株式会社;NEC凸版电子基板株式会社;锡银工业有限公司;株式会社丸矢制作所;日本电热计器株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气英富醍株式会社;NEC凸版电子基板株式会社;锡银工业有限公司;株式会社丸矢制作所;日本电热计器株式会社授权不得商用。