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在单面柔性基板背面形成凸点的方法，属于印刷电路和微电子元件封装领域，其目的是在单面柔性基板的背面引入凸点，为ＭＥＭＳ等技术提供柔性化封装器件，且有效简化制备过程、节约时间并维持固态作业。本发明采用包括柔性基板及合成胶带表层构成的复合柔性基板...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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