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本发明公开了一种激光刻蚀制作线路板的方法，其步骤为：①对线路板导线的ＣＡＤ图形进行取轮廓处理，确定刻蚀导线轮廓时所采用的扫描轨迹；②利用激光束按照预定的轨迹和工艺参数对所取轮廓区域的金属导电层进行扫描处理，扫描处的金属受热蒸发被光束刻蚀，形...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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