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本发明涉及一种集成电路基板通孔的制造方法，其步骤包括：提供一电路基板，形成若干通孔结构；舍弃现有填充材塞孔方式，而改为选择以金属喷射方式、金属气相沉积方式、金属蒸镀及其组合的其中一种方式对各该通孔结构进行塞孔，而形成通孔，进行平坦化；覆上一...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。

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