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本发明涉及一种微球双平面磨盘研磨加工装置，包括上研磨盘、下研磨盘、用于驱动下研磨盘转动的下研磨盘驱动机构、修整环、用于驱动修整环的辅助驱动机构及机架，下研磨盘与下研磨盘驱动机构安装于机架，修整环安装于下研磨盘上方且套装于上研磨盘外，下研磨盘...
该专利属于浙江工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江工业大学授权不得商用。

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