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一种小直径孔镀铜的方法，使用含有硫酸铜、硫酸、氯离子、硫化合物、以及表面活性剂的硫酸铜镀液通过ＰＰＲ法将铜镀在具有小直径孔的要镀物体的小直径孔的内部，包括通过在０．１到１Ａ／ｄｍ＃＋［２］的电流密度范围内进行转向电解，剥离掉吸收到要镀物体的...
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