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本发明涉及一种方法，它用于在形成或要形成ＢＧＡ型或ＣＳＰ型或类似类型的封装的一部分的金属球和属于附着在一个载体上的印刷电路或属于包含在所述封装内的集成电路的安装区之间产生焊接。所述方法包括：将焊膏或粘结焊剂附着在所述安装区上；将所述金属球放...该专利属于液体空气乔治洛德方法利用和研究的具有监督和管理委员会的有限公所有，仅供学习研究参考，未经过液体空气乔治洛德方法利用和研究的具有监督和管理委员会的有限公授权不得商用。