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本发明公开了一种微距覆晶载板的结构及及制造方法，其是在结合垫间，于金属线路上直接形成金属氧化防焊阻堤作为取代公知技术中的防焊阻剂之用，使得该结合垫不会深埋在防焊阻剂中，同时开发一种于激光钻微小孔后以镀铜填孔方式形成该线路导通结构，因此可直接...
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