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本申请提供的半导体封装结构，利用一种含有碳黑材质的胶材，涂覆于电子元件的侧壁，再通过加热使其固化形成光阻挡体，该材质可通过光吸收原理实现侧光遮蔽效果。另外，该方式相对于DBR制程来说，成本较低，可以改善DBR制程易脱层、反光二次干扰之信赖性...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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