半导体封装结构制造技术

本申请提供的半导体封装结构，利用一种含有碳黑材质的胶材，涂覆于电子元件的侧壁，再通过加热使其固化形成光阻挡体，该材质可通过光吸收原理实现侧光遮蔽效果。另外，该方式相对于DBR制程来说，成本较低，可以改善DBR制程易脱层、反光二次干扰之信赖性缺陷。相对于模封制程来说，其尺寸较小(例如OD5等级下光阻挡体厚度可以缩减至25μm)，有利于缩小体积。综上所述，本申请提供的半导体封装结构可以达到信赖性高、体积小的同时实现侧光遮蔽效果。体积小的同时实现侧光遮蔽效果。体积小的同时实现侧光遮蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及半导体封装结构。

技术介绍

[0002]在光学传感器(optical sensor)应用中，为了避免侧面受到光的影响而干扰电性传输，需要在晶片侧面设置光阻挡体来实现遮光。以实现同一等级(例如OD5等级)的遮光效果为例，通常是以DBR(Distributed Bragg Reflector，分散式布拉格反射)或Molding(模封)制程来完成光阻挡体。但DBR制程成本昂贵，且光阻挡体与晶片侧表面之间的结合处容易产生分层(delamination)。Molding制程形成的光阻挡体的厚度较大(例如100μm)不利于实现体积微小化。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种半导体封装结构，包括：
[0004]载板；
[0005]电子元件，设于所述载板上，所述电子元件的主动面朝向远离所述载板的方向；
[0006]光阻挡体，设置于所述电子元件的上方和周围，所述光阻挡体的顶面具有一开窗使所述电子元件的主动面露出，用以感测环境信号。
>[0007]在一些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括：载板；电子元件，设于所述载板上，所述电子元件的主动面朝向远离所述载板的方向；光阻挡体，设置于所述电子元件的上方和周围，所述光阻挡体的顶面具有一开窗使所述电子元件的主动面露出，用以感测环境信号；所述光阻挡体为含有碳黑材质的环氧树脂胶材，涂覆于所述电子元件的侧壁，再通过加热使其固化成形。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述光阻挡体用于吸收光线避免反射。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述光阻挡体为热固性环氧树脂基底。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述光阻挡体的顶面相较于所述开窗顶面突...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾雅君，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：