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本发明涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括第一组分、第二组分以及第三组分，其中，第一组分包括由至少两种多官能型苯乙烯化合物共聚得到的共聚物、二乙烯基苯以及单乙烯基芳香族化合物，且二乙烯基苯在所述第一组分中的质量...该专利属于浙江华正新材料股份有限公司杭州华正新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江华正新材料股份有限公司杭州华正新材料有限公司授权不得商用。