树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板制造技术

本发明专利技术涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括第一组分、第二组分以及第三组分，其中，第一组分包括由至少两种多官能型苯乙烯化合物共聚得到的共聚物、二乙烯基苯以及单乙烯基芳香族化合物，且二乙烯基苯在所述第一组分中的质量分数大于或等于10％，第二组分选自链状基团或芳基改性的双(乙烯基苯基)乙烷聚合物，第三组分选自单乙烯基不饱和单体。本发明专利技术的树脂组合物中，通过第一组分的选择以及控制二乙烯基苯在第一组分中的质量分数，同时加入链状基团或芳基改性的双(乙烯基苯基)乙烷聚合物和单乙烯基不饱和单体进行协同，使得用其制成的电路基板的介电损耗达到0.0015以下，且具有优异的介电均一性。电均一性。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板


[0001]本专利技术涉及电子工业
，特别是涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。

技术介绍

[0002]为追求更低损耗的产品，一般使用改性热固性聚苯醚树脂(PPO)和聚四氟乙烯树脂(PTFE)作为主体树脂，二者相比，虽然PTFE具有更低的介电损耗(Df)，但其较高的熔融温度导致其加工性不足，无法满足高多层产品的需求。因此，目前主流高速电路基板均采用PPO作为主体树脂，但是，由其制备的高速电路基板的介电损耗只能达到0.002左右，随着市场对更高阶产品的需求，该高速电路基板的介电损耗无法满足需求。
[0003]另一方面，二乙烯基苯由于其较好的介损性能，常被用于电路基板的制作，但是由于二乙烯基苯容易自聚，导致其极易析出，会造成半固化片及电路基板表面异常，进而导致电路基板介电均一性差。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板，采用所述树脂组合物制备的电路基板兼具极低的介电损耗与优异的介电均一性。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括：第一组分，包括由至少两种多官能型苯乙烯化合物共聚得到的共聚物、二乙烯基苯以及单乙烯基芳香族化合物，所述二乙烯基苯在所述第一组分中的质量分数大于或等于10％；第二组分，选自链状基团或芳基改性的双(乙烯基苯基)乙烷聚合物；第三组分，选自单乙烯基不饱和单体。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述链状基团改性的双(乙烯基苯基)乙烷聚合物选自如式(I)所示的链状基团改性的双(乙烯基苯基)乙烷聚合物：式(I)中，X为碳数20以下的亚醚基或亚烯基，R1、R2、R3、R4、R5和R6独立的选自H、卤素原子、C1‑
C6的烷基、C1‑
C6的烯基、C1‑
C6的醛基、C1‑
C6的酮基或C1‑
C6的醚基，n为1
‑
20的正整数。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述X选自以下基团中的一种：亚乙烯基、亚丙烯基、亚1
‑
丁烯基、顺
‑2‑
亚丁烯基、反
‑2‑
亚丁烯基、2
‑
甲基亚丙烯基、亚1
‑
戊烯基、2
‑
甲基
‑1‑
亚丁烯基或3
‑
甲基
‑1‑
亚丁烯基；及/或，R1、R2、R3、R4、R5和R6中至少两个独立的选自C1‑
C6的烯基、C1‑
C6的醛基、C1‑
C6的酮基或C1‑
C6的醚基。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述二乙烯基苯在所述第一组分中的质量分数为10％
‑
15％。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中，以100重量份的所述第一组分计，所述第二组分的用量为0.1重量份
‑
85重量份，所述第三组分的用量为0.1重量份
‑
8重量份。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第一组分中的共聚物和所述第二组分的总质量为所述第一组分、所述第二组分和所述第三组分的总质量的40％
‑
80％。7.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳楠，任英杰，朱全胜，沈宗华，
申请(专利权)人：浙江华正新材料股份有限公司杭州华正新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：