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电解沉积金属层的新组成和方法，金属层包括在诸如半导体晶片或者印刷电路板的电子器件中的与相邻轨迹电隔离的金属轨迹（如电路图案）。本发明包括用组成可调的电镀方法提供得到隔离轨迹，也就是说，举例来讲就是使用单一的电镀液（电解质）以不同的电流密度或...
该专利属于希普雷公司所有，仅供学习研究参考，未经过希普雷公司授权不得商用。

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