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本申请提供一种执行包括多个步骤的工艺制程来处理基板的技术，该技术具有：振动数据取得工序，在执行所述工艺制程的同时，从振动传感器取得对处理所述基板的处理室的气氛进行排气的部件的振动数据；以及异常预兆检测工序，基于所取得的所述振动数据，在所述部...
该专利属于株式会社国际电气所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社国际电气授权不得商用。

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