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本发明提供了一种半导体装置1，包括：壳体，其包括布置在壳体的相对表面的第一壳体电极5和第二壳体电极4，其中，第一壳体电极5包括电极板；以及多个半导体单元30，布置在壳体内第一壳体电极4和第二壳体电极5之间并且通过压力耦合到第一壳体电极和第二...
该专利属于株洲中车时代半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过株洲中车时代半导体有限公司授权不得商用。

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