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附带电阻层的铜箔及附带电阻层的电路基板材料制造技术
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下载附带电阻层的铜箔及附带电阻层的电路基板材料的技术资料
文档序号:3729698
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一种用于形成薄膜电阻层的电镀浴,该电镀浴是在导电基材表面上形成薄膜电阻层的电镀浴,其特征在于,该电镀浴是以镍离子及氨基磺酸或其盐作为必要成分,且至少含有磷酸、亚磷酸、次磷酸、或它们中任何一种盐类。...
该专利属于古河电路铜箔株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过古河电路铜箔株式会社授权不得商用。
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