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温度控制方法、半导体器件的制造方法、程序及衬底处理装置制造方法及图纸
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下载温度控制方法、半导体器件的制造方法、程序及衬底处理装置的技术资料
文档序号:37296979
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提供在以使根据预先保持的预测模型算出的预测温度列接近将来的目标温度列的方式对现在的加热器供给电力进行控制的技术中,根据现在温度、最终目标温度和温度收敛用斜坡率,对前述将来的目标温度列进行更新的技术。对前述将来的目标温度列进行更新的技术。对前...
该专利属于株式会社国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社国际电气授权不得商用。
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