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半导体装置的制造方法、记录介质以及基板处理装置制造方法及图纸
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下载半导体装置的制造方法、记录介质以及基板处理装置的技术资料
文档序号:37296921
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能够抑制金属元素从含钼膜的基底金属膜扩散,并且能够提高生产率。具有如下工序:(a)将基板收纳于处理室;(b1)将基板调整为第一温度;(b2)对基板供给含钼气体;(b3)对基板供给第一时间的还原气体;(b4)在(b1)之后,通过进行1次以上的...
该专利属于株式会社国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社国际电气授权不得商用。
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