温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种半导体装置及其制造方法，可提高安装衬底和密封树脂的可靠性。本发明的半导体装置１０Ａ包括如下结构：安装衬底１１，其周边部具有台阶部１５；第一导电图案１２及第二导电图案１６，在安装衬底１１的表面及背面形成；半导体元件１３，其被固定在安装衬底...该专利属于三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司授权不得商用。