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本发明提供了一种微型LED封装结构及其封装方法，包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片电极侧分别设置于两个芯片电极表面的刚性支撑层，且刚性支撑层朝向除两个芯片电极间间隙方向的其他任意方向延伸；于刚性支撑层表面匹配设置的焊接金属层；及于倒装L...
该专利属于江西晶亮光电科技协同创新有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西晶亮光电科技协同创新有限公司授权不得商用。

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