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集成散热结构的热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片制造技术
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下载集成散热结构的热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片的技术资料
文档序号:37293436
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本发明提供了一种集成散热结构的热电堆像元阵列芯片与驱动电路芯片,包括:热电堆像元阵列芯片,热电堆像元阵列芯片中具体包括:第一热电偶与第二热电偶;第一热电偶与第二热电偶沿水平方向相对设置;驱动电路芯片,驱动电路芯片与第一热电偶和/或第二热电偶...
该专利属于上海深威科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海深威科技有限公司授权不得商用。
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