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本发明提供一种一体化多层全密封外壳，属于密封外壳装置领域，包括引脚、外壳体和底部基板，底部基板上设置有电路网络，底部基板的上表面焊设有元器件，引脚设置在底部基板的上方，并与电路网络电气连接，外壳体盖合在底部基板上，并与底部基板密封设置，外壳...
该专利属于深圳市振华微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市振华微电子有限公司授权不得商用。

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