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为了提供一种提高在金属衬底和屏蔽层之间的电气连接可靠性以确实地取得显著的噪声减少的布线电路板，绝缘底层３制成在金属衬底２，而树脂层７以与绝缘底层３的两侧横向空间预定分开的方式制成在金属衬底２上。然后，导电层４以预定的布线电路图形制成在绝缘底...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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