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本发明涉及一种基于银纳米线的控温抗菌柔性复合材料，以膨胀石墨、正十八烷、银纳米线、无纺布材料为原料，通过物理吸附和热压法制得，具有柔性、抗菌性能、相变储热性能和控温性能；膨胀石墨为基体材料，正十八烷为相变材料，银纳米线为抗菌材料，无纺布为支...
该专利属于桂林电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过桂林电子科技大学授权不得商用。

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