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低成本微电子电路封装包括一个位于微电子管芯上的单一组合金属化层。至少一个管芯利用例如封装材料等被固定在封装内核内。然后把一个单一金属化层组合在管芯／内核组件上。此金属化层包含一些接触盘，其间距可以允许微电子器件直接安装在外电路板上。在一个实...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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