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本发明公开了一种大功率可控硅，属于可控硅器件技术领域，其包括大功率可控硅包括封装体、散热底板和若干引脚，该若干引脚与封装体内的电路连接，该引脚包括引出段、弯折段和连接段，该连接段的底部接触面与封装体的背面持平，该散热底板由封装体上不具备引脚...
该专利属于浙江柳晶整流器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江柳晶整流器有限公司授权不得商用。

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