温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

具有一个堆叠在另一个之上的多个半导体芯片的半导体装置，提高了功能性同时降低了制造成本。半导体芯片包括光接收芯片、再布线侧半导体芯片、中间半导体芯片、贯通电极和再布线。光接收芯片接收入射光。在再布线侧半导体芯片的预定的布线表面上形成布线层。中...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。