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提供一种安装ＭＭＩＣ（微波单片集成电路）的衬底，包括：具有一电介质衬底和形成在所述衬底两侧上的金属箔图案的双金属箔电介质衬底（２）；安装在所述双金属箔电介质衬底（２）一侧上的作为高功率放大器的ＭＭＩＣ；以及附着到所述双金属箔电介质衬底（２）...
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