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一种半导体芯片承载基板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：　　　　提供一金属基板，该金属基板包括一金属板，在该金属板的上表面依序覆设有一上贴合胶层及一上导电层，且在该金属板的下表面依序覆设有一下贴合胶层及一下导电层；　　　　进行第一次钻孔...
该专利属于玄基光电半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过玄基光电半导体股份有限公司授权不得商用。

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