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本发明提出了一种借助于激光对物体进行加工的设备、尤其是对基片进行钻孔或形成构造的设备的工作方法和一种运输车２０，其中此设备具有的缓慢工作的激光加工机床（１０，１１）的数量要大于快速工作的激光加工机床（１３，１４）的数量。由于多个缓慢工作的激...
该专利属于日立VIA机械株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立VIA机械株式会社授权不得商用。

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