专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
EI内穆尔杜邦公司
>
用于LTCC带的厚膜导体糊状组合物制造技术
>技术资料下载
下载用于LTCC带的厚膜导体糊状组合物的技术资料
文档序号:3728629
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种厚膜组合物,主要由以下组分组成:a)导电粉末;b)无机粘合剂,其中该无机粘合剂选自TiO↓[2]、任何在烧结时能产生TiO↓[2]的化合物,以及以下化合物中的任何一种:Sb↓[2]O↓[3],Co↓[3]O↓[4],PbO,Fe↓[2]...
该专利属于E.I.内穆尔杜邦公司所有,仅供学习研究参考,未经过E.I.内穆尔杜邦公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。