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一种球栅阵列安装电路（１０），包括一个应力减轻衬底（３２），在衬底的表面（３４，３６）之间有一些分隔开的导电通路（３８），在其表面上有许多连接焊盘（４６，４８）。由焊料球形成的焊料连接（２６）连接顶面的焊盘和电子元件（１２）处的连接焊盘（２...
该专利属于霍尼韦尔国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过霍尼韦尔国际公司授权不得商用。

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