球栅阵列封装件制造技术

一种球栅阵列安装电路（１０），包括一个应力减轻衬底（３２），在衬底的表面（３４，３６）之间有一些分隔开的导电通路（３８），在其表面上有许多连接焊盘（４６，４８）。由焊料球形成的焊料连接（２６）连接顶面的焊盘和电子元件（１２）处的连接焊盘（２２）。由焊料球形成的焊料连接（２８）连接底面处的焊盘（４８）和印制电路板（ＰＣＢ）（２５）处的连接焊盘（２４）。这些焊料连接至少吸收由于电子元件和ＰＣＢ的热膨胀系数之差所引起的应力的一部分。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
本专利技术总的说与集成电路封装件有关，更具体地说，是关于球栅阵列(BGA)封装件。特别是，本专利技术涉及在球栅阵列封装件中采用的一种介入物。由于强调减小电子元件的实际尺寸和提高复杂性，不断要求提供有较小的足迹，较高的引线密度和改进的电气和热特性的集成电路封装件。球栅阵列(BGA)封装件已被用来满足对具有较高的引线密度和较小的足迹的集成电路封装件的需求。典型的BGA封装件是一个方形封装件，它包含着一些导线，将芯片连线引到外表面与连接焊盘相连。焊料球设置在封装件焊盘和印制电路板(PCB)上相应焊盘之间，且经过重熔后形成一个永久的电连接。在高性能、高可靠性集成电路封装中一般采用陶瓷封装件。此类封装件必须在经过成百上千次热循环(作为可靠性测试的一部分)后仍很好地工作。所用的材料包括硅(温度膨胀系数(TCE)在2.5-4ppm/℃)，陶瓷(TCE约为7ppm/℃)和PCB(TCE范围在12-25ppm/℃)。采用这种球栅阵列封装件的一个主要问题是这些封装件装到PCB时能否承受热循环。在热循环过程中，由于陶瓷封装件和PCB之间的TCE不匹配而引起的应变，使得焊料接合点在封装件界面或PCB界本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种球栅阵列安装电路，包括：应力减轻衬底（３２），它有顶面（３４）和底面（３６）；一些顶面和底面之间延伸的隔开的导电通路（３８）；一些处于该顶面的连接焊盘（４６），其中每一个覆盖至少一个通路；一些处于该底面的 连接焊盘（４８），它们与顶面上的连接焊盘对齐；电子元件（１２），它具有第一温度膨胀系数并有一些隔开的连接焊盘（２２）与顶面上的那些连接焊盘对齐；第一焊料连接（２６），由处于顶面上的连接焊盘和该电子元件连接焊盘之间的焊料球（５ ４）形成；印制电路板（２５），它具有第二温度膨胀系数并有一些连接焊盘（２...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：RK斯皮尔伯格，TG瓦纳，RJ詹森，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]