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本申请属于半导体技术领域，公开了一种晶圆固化装置，包括机体，所述机体内设置有固化平台和UV灯固化机构，所述机体侧边开设有门孔，所述门孔四周向内凸伸有凸边，所述机体内设置有升降机构，所述升降机构顶端设置有升降门，所述升降门整体呈顶边缺口的槽状...
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