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一种适合于微电子器件芯片的倒装芯片固定至封装体的互连结构，其包括两层，三层或四层球限成分，其包括粘接／反应阻挡层，并具有和含锡无铅焊料的成分反应的焊料可润湿层，因此可焊接层可在焊接过程中被完全消耗，但阻挡层在焊接过程中被安置和无铅焊料接触之...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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