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本发明涉及一种处理经构图的塑料基板表面的方法，该表面借助激光制成了合适的晶粒构图用于随后进行的金属化，本发明提出一种方法，其特征是，为了清除在经激光构图时生成不希望存在的沉积物，将基板在激光构图后与合适的操作溶液相接触，令人惊喜地表明，经激...
该专利属于恩通公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩通公司授权不得商用。

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