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本发明涉及一种球形银粉，它即使用于形成要在６００℃或更低的低温下进行烧制以便形成导体的糊膏时，也具有优良的可分散性，而且能够获得优良的烧结度。本发明还涉及：将含有还原剂的水溶液加入到含有银离子的水反应体系中，通过还原的方式沉积银粒子，形成这...
该专利属于同和控股（集团）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过同和控股（集团）有限公司授权不得商用。

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